ANSYS Q3D面向电子设备/器件的寄生参数提取工具

ANSYS Q3D使用高效的准静态电磁场仿真技术,从互连结构中提取RLCG参数,然后自动生成等效的SPICE电路模型,这些高精度模型可用于评估IC封装、触摸显示屏、连接器、电缆、高功率汇流排、母线和功率变换器件的性能。

产品概述
ANSYS Q3D面向电子设备/器件的寄生参数提取工具
三维结构准静态电磁场仿真,全集成化仿真环境,直接计算并抽取结构直流和交流的电阻、电容和电感参数,包括高速过孔,连接器,线缆线束等,生成Spice等效电路模型应用于系统时域或频域整合分析当中。这些高精度的等效电路模型可以用于评估封装结构,汇流排等器件的性能以及对系统的影响。
特色功能
典型案例